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【技术快讯】 近日，我司推出C10300低磷无氧铜新品，专为高频焊接场景打造。该材料磷含量精准控制在0.001%-0.005%区间，在保持优良加工性能的同时，焊接良品率较传统牌号提升约20%，已在多家客户产线完成验证。
与经典牌号C10200相比，两者定位清晰：
| 指标 | C10300低磷无氧铜 | C10200无氧铜 |
|---|---|---|
| 磷含量 | 0.001%-0.005% | ≤0.005% |
| 导电率（IACS） | ≥96% | ≥99% |
| 核心优势 | 焊接性能优异 | 导电性能极致 |
| 典型应用 | 端子触点、焊接结构件 | 高精密连接器、超导元件 |
当终端产品对导电性要求极为苛刻（如超导器件、高频信号传输），C10200仍是首选；而面对大批量焊接结构件或触点类产品，C10300凭借其卓越的焊接稳定性，综合成本优势更为突出。
